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電子半導(dǎo)體超純水技術(shù)方案
發(fā)布時間：
2023-09-11
半導(dǎo)體工藝廣泛應(yīng)用于集成電路、光伏發(fā)電、芯片生產(chǎn)等，是高科技電子發(fā)展的主力軍。制造芯片的過程十分復(fù)雜，關(guān)鍵的步驟是沉積、光刻膠涂覆、刻蝕、離子注入和封裝。而這些步驟都離不開超純水，因?yàn)樾酒a(chǎn)過程需要超純水進(jìn)行清洗。半導(dǎo)體超純水系統(tǒng)是工業(yè)水處理系統(tǒng)中設(shè)計(jì)施工最為復(fù)雜，材料選擇最為講究，運(yùn)行控制最為精密的系統(tǒng)，包括了眾多的子系統(tǒng)，功能單元及配套系統(tǒng)，所以半導(dǎo)體超純水的制備過程可以用“千錘百煉”來形容
半導(dǎo)體工藝廣泛應(yīng)用于集成電路、光伏發(fā)電、芯片生產(chǎn)等，是高科技電子發(fā)展的主力軍。制造芯片的過程十分復(fù)雜，關(guān)鍵的步驟是沉積、光刻膠涂覆、刻蝕、離子注入和封裝。而這些步驟都離不開超純水，因?yàn)樾酒a(chǎn)過程需要超純水進(jìn)行清洗。半導(dǎo)體超純水系統(tǒng)是工業(yè)水處理系統(tǒng)中設(shè)計(jì)施工最為復(fù)雜，材料選擇最為講究，運(yùn)行控制最為精密的系統(tǒng)，包括了眾多的子系統(tǒng)，功能單元及配套系統(tǒng)，所以半導(dǎo)體超純水的制備過程可以用“千錘百煉”來形容
電子半導(dǎo)體行業(yè)水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：
我公司電子級超純水設(shè)備出水水質(zhì)完全符合美國ASTM純水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、我國電子工業(yè)部電子級水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級標(biāo)準(zhǔn))、我國電子工業(yè)部高純水水質(zhì)試行標(biāo)準(zhǔn)、美國半導(dǎo)體工業(yè)用純水指標(biāo)、日本集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、國內(nèi)外大規(guī)模集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
電子工業(yè)對水質(zhì)的要求：
微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對水質(zhì)的要求也越高，這也對超純水處理工藝及產(chǎn)品的簡易性、自動化程度、生產(chǎn)的連續(xù)性、可持續(xù)性等提出了更加嚴(yán)格的要求。
應(yīng)用場合：
☆半導(dǎo)體材料、器件、印刷電路板和集成電路;
☆超純材料和超純化學(xué)試劑;
☆實(shí)驗(yàn)室和中試車間;
☆汽車、家電表面拋光處理;
☆光電產(chǎn)品;
☆其他高科技精微產(chǎn)品;
典型電子級超純水制備工藝：
☆預(yù)處理----反滲透----水箱----陽床----陰床----混合床----純水箱----純水泵----紫外線殺菌器----精制混床----微孔膜過濾器----用水對象
☆預(yù)處理----一級反滲透----pH調(diào)節(jié)裝置----中間水箱----二級反滲透----純水箱----純水泵----紫外線殺菌器----微孔膜過濾器----用水對象
☆預(yù)處理----二級反滲透----中間水箱----水泵----EDI裝置----純水箱----純水泵----紫外線殺菌器----微孔膜過濾器----用水對象
☆預(yù)處理----二級反滲透----中間水箱----水泵----EDI裝置----純水箱----純水泵----紫外線殺菌器----拋光混床----TOC分解器----微孔膜過濾器----用水對象
部分產(chǎn)品規(guī)格：
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型 號 |
產(chǎn)水量(M3/H) |
管 徑(mm) |
工作壓力(MPa) |
材 質(zhì) |
工作方式 |
|
SWCY-0.5 |
0.5 |
DN20 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
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SWCY-1 |
1 |
DN25 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-2 |
2 |
DN32 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-3 |
3 |
DN40 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-5 |
5 |
DN50 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
WDCY-10 |
10 |
DN75 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-20 |
20 |
DN100 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-30 |
30 |
DN125 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-40 |
40 |
DN150 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
|
SWCY-50 |
50 |
DN200 |
≤1.6 |
不銹鋼/碳鋼 |
全自動/半自動 |
半導(dǎo)體IC封裝超純水可選工藝流程：
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